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Intel a annoncé le lancement d’une paire de processeurs Lakefield, dont les puces à 5 cœurs seront composées de 4 cœurs Tremont pour une utilisation à faible puissance, et d’un cœur Sunny Cove pour les charges de travail nécessitant de l’explosivité.
Le processeur est fabriqué selon la technologie de gravure 10 nm et utilise la technologie Foveros 3D, qui, selon lui, lui permet de gagner de l’espace en empilant les composants.
Image : Intel
Intel explique que par rapport à un processeur Core i7 8500Y de 14 nm, les puces Lakefield sont jusqu’à 56 % plus petites, et consomment 91 % de puissance en moins, à 5,2 mW en veille. Les Lakefields sont également capables de convertir des clips vidéo 54 % plus rapidement que le i7 8500Y.
Les nouvelles puces hybrides sont destinées à des appareils fins à faible consommation d’énergie, tels que les appareils à double écran et pliables.
Les deux puces – une i5-L16G7 et une i3-L13G4 – seront toutes deux des puces de 7 watts, avec 5 cœurs, 4 Mo de cache et qui supportent la mémoire LPDDR4X-4267. La i5-L16G7 aura une fréquence de 1,4 GHz avec un turbo single-core de 3 GHz maximum et 64 unités d’exécution graphique. La i3-L13G4 aura une fréquence de base de 0,8 GHz avec un turbo single-core de 2,8 GHz maximum et 48 unités d’exécution graphique.
Alors que Arm propose l’architecture big.Little cores, l’architecture hybride d’Intel est surnommée Big-Bigger. Elle doit fournir « une communication en temps réel entre le processeur et le planificateur du système d’exploitation pour exécuter les bonnes applications sur les bons cœurs », précise Intel.
Les premiers produits à utiliser ces puces seront le Lenovo ThinkPad X1 Fold et la version Intel du Samsung Galaxy Book S.
Source : ZDNet.com
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