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Intel s’attaque à Qualcomm avec une puce pour les mobiles pliables

amidouche by amidouche
juin 13, 2020
Home Electronique
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Pour équiper les futurs ordinateurs ultraportables ou les smartphones à écran pliable, Intel vient de lancer sa plateforme Lakefiled. Intégrant SoC, carte-mère, GPU et mémoire vive, elle permet d’affiner les designs et dispose d’une consommation réduite.

Le fondeur Intel vient tout juste de lancer le Lakefield, une puce « révolutionnaire », dont l’ambition est de marcher directement sur les platebandes du concurrent Qualcomm. Lakefield est plus qu’une puce, c’est un ensemble composé d’une mini carte-mère, d’un SoC, d’un GPU et qui est capable d’accueillir entre 4 et 8 Go de mémoire vive. L’atout principal de Lakefield, c’est une consommation d’énergie minimale, sans pour autant rogner sur la puissance.

Étant donné ses dimensions réduites, Lakefield se destine avant tout aux futurs ordinateurs ultraportables. Avec un tel ensemble, ils pourront gagner à la fois en autonomie et en finesse, qu’ils disposent d’un ou de deux écrans. Ainsi, c’est Lakefield qui devrait équiper le Surface Neo de Microsoft. On la trouvera également dans le ThinkPad X1 Fold de Lenovo, ce PC à écran pliable qui a été dévoilé lors du CES 2020.

Un empilement de composants

Le processeur de Lakefileld dispose de cinq cœurs. Parmi eux, un cœur est plus imposant que les autres. Il est chargé des tâches nécessitant plus de puissance. Les autres servent à gérer les tâches d’arrière-plan et les applications moins gourmandes. Globalement, la puce mesure 12 x 12 x 1,5 mm. Des dimensions record, autrement dit. L’architecture de l’ensemble est également une nouveauté. Elle repose sur une technologie maison baptisée 3D Foveros. Elle consiste à empiler les différents composants les uns sur les autres lors de la gravure. L’avantage est que l’ensemble des éléments fait pratiquement la même taille.

L’autre atout de cette miniaturisation, c’est que les circuits sont à la fois très courts et fins. En plus de consommer moins, cela permet d’assurer un refroidissement passif pour tous les éléments. Lors de sa présentation, Intel a expliqué que les cœurs ne consomment chacun que 7 Watts en activité. En veille, cette consommation serait réduite à 91 % par rapport à celle du processeur le plus économe d’Intel. Pour le moment, le Lakefiled se décline en deux versions avec un Core i3-L13G4 dont les cœurs sont cadencés de base à 800 MHz et le Core i5-L16G7 avec 1,4 GHz.

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Tags: Android écran pliablearchitectureCore i3Core i5écran pliableIntel Core iprocesseurQualcommUltraportable
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